Жидкостное химическое травление
Страница 5

Таблица 1. Материалы полупроводниковой электроники.

Проводники

Ag, Al, Au, Cr, Cu, Mo, Ni, Pb, Pt, Ta, Ti,W

Полупроводники

Si, Ge, GaAs

Диэлектрики

SiO2, Si3N4, резист, полиимид

Преодоление короткодействующих сил в амфорном твердом теле сопровождается ростом энтропии. Небольшие дефекты, такие, как напряжение, деформация, примесные уровни, также оказывают влияние на скорость травления. В кристаллическом кремнии скорость травления плоскостей с малыми индексами Миллера определяется числом свободных связей и кристаллографической ориентацией (табл. 2).

Таблица 2. Влияние ориентации на травление кремния.

Кристаллографическая плоскость

Относительное число свободных связей

Другие статьи из раздела

Керамика

1. Химическая и радиационная стойкость керамики. 1. Химическая стойкость керамики. Химической (коррозионной) стойкостью называют способность керамических материалов противостоять разрушающему действию агрессивных сред. Коррозию керамики могут ускорять химические реакции, сма­чивание поверхности, растворение и пропитка пор, объемные из­менен...


Воздух. Кислород

Сами того не замечая, мы живём на дне огромного воздушного океана. Та смесь газов, которая образует атмосферу, необходима для нас более, чем что-либо другое. Человек может прожить несколько недель без пищи, несколько дней без воды, но не может прожить и нескольких минут без воздуха...


Средства для стирки, мытья и чистки текстильных изделий и предметов домашнего обихода

СРЕДСТВА ДЛЯ СТИРКИ, МЫТЬЯ И ЧИСТКИ ТЕКСТИЛЬНЫХ ИЗДЕЛИИ И ПРЕДМЕТОВ ДОМАШНЕГО ОБИХОДА В эту группу средств входят средства моющие, водосмягчающие, отбеливающие, для чистки. Длительное время для стирки и мытья применяли преимуще­ственно мыло хозяйственное или составы на его основе. В по­следние 20—30 лет ассортимент средств этой группы...